Top départ pour le Smart Factory Connection Tour 2018 nord-américain

Rédigé par  lundi, 20 août 2018 19:08

La deuxième édition de ce programme d’immersion piloté par Business France et la DGE, va accompagner les ambitions d’expansion en Amérique du Nord de huit sociétés françaises innovantes en matière d’Industrie du futur.

L’agence Business France et la Direction générale des entreprises (DGE) ont lancé la deuxième édition du Smart Factory Connection Tour dans lequel s’engagent huit start-up et PME françaises, offrant des solutions innovantes pour l’Industrie du futur et affichant leurs ambitions d’expansion en Amérique du Nord. Sélectionnées par un jury d'experts franco-américain, les sociétés lauréates, à savoir Akeoplus, Alpha-3i, Apix Analytics, CAI Labs, Expert Teleportation, Infodream, Scortex et Ubudu, sont spécialisées en monitoring & contrôle ainsi qu’en exploitation de données. Elles participeront du 12 au 21 novembre prochain à un tour d’immersion dans le Michigan (Etats-Unis) et dans l’Ontario (Canada), deux régions particulièrement industrialisées et dynamiques pour moderniser leurs outils de production.

Avec un accompagnement de dix mois par les équipes de Business France et de la DGE, le Smart Factory Connection Tour doit permettre aux lauréats de comprendre l’écosystème industriel nord-américain, d’accélérer leur déploiement et leurs chances de succès sur ces marchés. Le programme comprend une phase de définition de la stratégie et de coaching en amont, la mission terrain de dix jours et enfin, le suivi de la concrétisation des contacts engagés.

Notons que la première édition de ce programme, organisée sur le même modèle de février 2017 à mars 2018, s’est révélée fructueuse pour les huit entreprises sélectionnées. Elles ont amorcé leur déploiement avec succès grâce à la rencontre de plus d’une centaine de contacts, à la participation à trois sessions de networking, à la conférence professionnelle Smart Industry et à la visite de six sites industriels.

Dernière modification le vendredi, 31 août 2018 11:34
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La technique “boundary scan” (balayage de la périphérie) est pratique pour accéder individuellement aux circuits intégrés numériques présents sur une carte électronique. Les différentes broches des composants et les différents composants sont raccordés sur un bus spécialisé (Boundary Scan) accessible depuis le connecteur de la carte. Cette technique permet de réaliser de la programmation in-situ de composants (mémoires et micro-contrôleurs) et de tester ces composants. Le gros intérêt du Boundary Scan est d’éviter de recourir au traditionnel lit à clous, encombrant, peu flexible (il faut en développer un pour chaque type de carte à tester) et coûteux. Revers de la médaille, cette technique impose d’utiliser des versions Boundary Scan des composants classiques, qui nécessitent plus de surface sur le silicium et sont donc plus onéreuses.
Le terme Boundary Scan est également connu sous le nom de JTAG et il fait l'objet d'une norme (IEEE 1149.1).