GE Intelligent Platforms propose la carte bCOM2-L1100, une carte au format COM Express équipée de processeurs de la gamme Intel Core 2 Duo. Elle présente un niveau de durcissement élevé, pour satisfaire aux conditions d’utilisation les plus difficiles.
• Choix de processeurs Intel :
Core 2 Duo SP9300 à 2,26 GHz, Core 2 Duo SL9400 (Low voltage) à 1,86 GHz et Core 2 Duo SU9300 (Ultra low voltage) à 1,2 GHz
• Jeu de composants Intel GS45
• Jusqu’à 4 Go de mémoire SDRam DDR3
• Connectivité : 1 port Gigabit Ethernet, 8 ports USB 2.0, 8 voies GPIO (4 entrées et 4 sorties), ports vidéo (VGA, SVDO, LVDS)
• Stockage : 4 interfaces SATA avec fonctions RAID, 1 interface PATA
• Extension : 1 liaison PCIe x16, 4 liaisons PCIe x1, 1 bus PCI
• Processeur et mémoire Ram soudés à la carte
• Températures de fonctionnement : de -40 à +85 °C
• Tropicalisation en option
• Système d’exploitation : Microsoft Windows XP ou Vista, Linux, Wind River VxWorks
Accueil » Informatique industrielle » Carte COM Express
Dans la même rubrique
Lecture offerte
Le 11/09/2025 à 8:45 par Camille Paschal
Vector lance SDx Cloud
Vector élargit son portefeuille avec le lancement de SDx Cloud, une plate-forme évolutive dédiée au développement de systèmes définis par…
Lecture offerte
Le 08/09/2025 à 11:16 par Charlotte Huguerre-Cousin
Endress+Hauser acquiert la totalité de CodeWrights auprès de Pepperl+Fuchs
Le fournisseur de services logiciels CodeWrights, basé à Karlsruhe, développe des solutions pour la digitalisation des technologies de mesure et…
Lecture offerte
Le 04/09/2025 à 17:26 par Camille Paschal
Plate-forme digitale : Still dévoile Smart Portal
Still dévoile Smart Portal, une nouvelle plate-forme digitale conçue pour transformer la gestion des flottes de chariots élévateurs. (suite…)
Lecture offerte
Le 03/09/2025 à 12:01 par Charlotte Huguerre-Cousin
Artec 3D présente la dernière version de son logiciel de capture et de traitement : Artec Studio 20
La solution pour la numérisation 3D, la photogrammétrie, la rétro-ingénierie et le contrôle qualité sera présentée lors du salon Formnext…