Un spécialiste de l'IoT prend la direction technique de B+B SmartWorx

Rédigé par  vendredi, 23 juin 2017 11:13

M. Fahrion, reconnu pour son expertise en IoT industriel et notamment, en connectivité dans les environnements critiques de bordure de réseaux, est nommé CTO d’Advantech B+B SmartWorx.

La société Advantech B+B SmartWorx, spécialisée dans la conception et le développement de solutions de connectivité M2M et IoT, vient de promouvoir au poste de CTO, son actuel vice président de l’activité Technologies de l’IoT, Mike Fahrion. Présent au sein de l’entreprise depuis 26 ans, M. Fahrion est reconnu pour son expertise en technologies de l’Internet des objets industriel et plus particulièrement, en déploiement d’appareils connectés en bordure de réseaux (edge networks) pour des applications à distance dans des environnements critiques. En parallèle de ses nouvelles fonctions de CTO, il va d’ailleurs conserver son rôle à la tête de la division Edge Intelligence Communications Product de l’entreprise.

Outre ces qualités, Jerry O’Gorman, CEO de B+B SmartWorx, souligne également le fort leadership dont dispose M. Fahrion auprès de ses équipes en termes d’orientations technologiques et d’évolutions des produits. Au niveau de l’historique de B+B SmartWorx, on rappellera que cette société américaine fondée en 1981 et basée à Ottawa (Illinois), est entrée l’an passé dans le giron du taïwanais Advantech, fournisseur de produits et services pour l’automatisation industrielle et les systèmes embarqués.

Dernière modification le vendredi, 23 juin 2017 11:13
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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.