Création d’Edgecross, le consortium dédié au Edge computing pour l’Industrie 4.0

Rédigé par  vendredi, 01 décembre 2017 12:20

Advantech annonce sa collaboration avec cinq entreprises internationales de premier plan, pour former le consortium Edgecross visant la convergence des technologies OT et IT en bordure de réseaux, point clé de l’Industrie 4.0.

Le spécialiste de l’automatisation et des systèmes embarqués Advantech annonce avoir fondé fin novembre le consortium Edgecross en partenariat avec cinq sociétés internationales, à savoir Mitsubishi Electric, Omron, Nec, IBM et Oracle. Cette organisation, née au Japon avec l’ambition de s’étendre à l’échelle mondiale, vise à faire converger l’automatisation industrielle avec les systèmes d’information, centrée plus précisément sur le Edge computing avec la création de valeur au niveau du traitement des données en bordure de réseaux.

Pour Allan Yang, CTO d’Advantech, « Collaborer avec des entreprises de premier plan en vue d’accélérer notre activité mondiale dans l’Industrie 4.0, s’inscrit dans notre stratégie clé ». Rappelons qu’en avril dernier, le fournisseur taïwanais leader en PC industriels et serveurs pour l’IoT, avait déjà rejoint l’alliance e-F@ctory menée par Mitsubishi pour l’extension de la fabrication intelligente en Asie.

Au programme du consortium fraîchement constitué se trouvent le développement, la certification et la promotion de l’Edgecross Software Platform. Située en bordure de réseau, cette plate-forme logicielle ouverte a pour but de simplifier la connectivité entre les ateliers de production et les technologies d’acquisition et d’analyse rapide de données. Elle doit également faciliter la création et le partage d’applications utilisateurs pour exploiter l’Internet des objets. Un environnement dans lequel Advantech compte bien déployer son logiciel Wise-PaaS et sa gamme SRP (Software Ready Platform) de plateformes prêtes à l’emploi.

Dernière modification le vendredi, 01 décembre 2017 12:20
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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.