Siemens développe une mesure par fibre optique

Rédigé par  mardi, 14 mars 2017 16:52

Le nouveau système de l’allemand repose sur la technologie de réseau de Bragg FBG pour la mesure de température.

Le groupe allemand Siemens, présent dans les domaines de l’électrification, l’automatisation et la « digitalization », vient de compléter son offre de mesure de température, avec le Sitrans TO500. Il s’agit d’un système de mesure de température par fibre optique, qui permet d’obtenir des profils thermiques ou de localiser des surchauffes critiques dans des équipements, en chimie par exemple.

Utilisant la technologie de réseau de Bragg (FBG), le Sitrans TO500 est capable d’évaluer 48 points de mesure sur chacun des quatre canaux disponibles, soit un total de 192 points de mesure, et donc de déterminer avec précision les changements de température, même dans des espaces très réduits.

L’étendue de mesure va de -40 à +800 °C, avec une justesse et une répétabilité inférieures à 0,5 K, ainsi qu’un temps de cycle de moins de 1 s. Parmi les autres caractérisations, signalons également une interface Ethernet ou Profibus PA.

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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.