Keysight Technologies lance dix instruments PXIe

Rédigé par  mercredi, 08 mars 2017 14:06

Il s’agit de deux numériseurs, de deux générateurs de formes d’onde arbitraires, de deux numériseurs/générateurs arbitraires, d’un générateur arbitraire I/Q et de deux oscilloscopes.

L’américain Keysight Technologies, le leader mondial en solutions de test et mesure électroniques, vient d’étendre sa gamme d’instruments au format PXI Express (PXIe), avec le lancement de dix nouveaux modèles. « Les ingénieurs sont constamment à la recherche de moyens pour faire progresser la technologie et atteindre de nouveaux niveaux de performances. Notre nouvelle classe de solutions PXIe rentables apporte de telles performances, la flexibilité et de nouveaux niveaux de personnalisation facile dans la façon dont les signaux temps réel et déterministe sont créés et traités », explique Roger Nichols, responsable du programme 5G chez Keysight Technologies.

On retrouve ainsi les numériseurs M3100A et M3102A (fréquence d’échantillonnage respective de 100 et 500 Méch/s, 4 ou 8 voies et 2 ou 4 voies), les générateurs de formes d’onde arbitraires M3201A et M3202A (500 Méch/s et 1 Géch/s) et les numériseurs/générateurs arbitraires M3300A et M3301A (500 Méch/s, 2 et 4 voies), tous embarquant un FPGA.

Quant au modèle M9336A, il s’agit d’un générateur arbitraire I/Q (3 voies, largeur d’analyse de 1 GHz), et les oscilloscopes numériques de la série M924xA (voir photographie) affichent une bande passante respective de 200 MHz, 500 MHz et 1 GHz. Toutes ces ressources PXIe simple largeur (sauf les modèles M3300A et M3301A) sont destinés aux à la génération et à l’analyse des technologies large bande 5G, aérospatial et défense.

Dernière modification le jeudi, 09 mars 2017 16:19
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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.