L’édition 2017 de NIDays a réuni 1 100 visiteurs

Rédigé par  jeudi, 23 novembre 2017 15:21
L’édition 2017 de NIDays a réuni 1 100 visiteurs National Instruments

Ces visiteurs ont notamment pu échanger avec les ingénieurs du fabricant et ses partenaires, dans le cadre de l’exposition forte de 70 stands.

Pour la 20e édition de son événement NIDays, qui s’est déroulé le 7 novembre dernier au Palais des congrès de Paris, la filiale français de l’américain National Instruments, spécialiste des systèmes de test basés sur plates-formes, a enregistré la venue de 1 100 visiteurs français et internationaux, malgré un changement de date.

Ces derniers ont ainsi pu (re)découvrir les dernières innovations en date de l’américain, dont LabView NXG, et celles des partenaires de National Instruments. La partie exposition de l’événement regroupait en effet 70 stands de partenaires industriels et de l’enseignement, ainsi que cinq pôles du fabricant, dédiés chacun à un thématique (test automatique et instrumentation, acquisition de données et conditionnement du signal, systèmes embarqués, services, enseignement et recherche).

En plus des 12 sessions de travaux pratiques, le cycle de conférences techniques comprenait une quarantaine de présentations, dont le point d’orgue fut la session plénière sur l’Hyperloop, le moyen de transport du futur imaginé par Elon Musk, présentée par Andres de León, directeur des opérations de Hyperloop Transportation Technologies (HTT).

Enfin, la 6e édition de la coupe Robotique a été remise à l’INSA Strasbourg, parmi les six équipes en lice. Rappelons que l’objectif de cette coupe est de réaliser plusieurs mini-missions dans un intervalle de 4 min, grâce à une architecture reposant sur l’architecture RIO (sbRIO ou myRIO) de National Instruments.

L’édition 2018 des NIDays est d’ores et déjà prévue le 4 octobre 2018.

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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.