Logiciel de mesure dimensionnelle

Rédigé par  mardi, 21 novembre 2017 18:23

Hexagon Manufacturing Intelligence a publié la version 7.12 de son logiciel de mesure dimensionnelle Quindos. Elle comporte de nouvelles applications pour les machines à mesurer tridimensionnelles.

# Mesure et évaluation de broches linéaires pour les disques de turbine
# Module pour les vis sans fin : option pignon spiro-conique (un ou plusieurs pas, version gauche ou droite)
# Perfectionnement de l’interface capteur universelle Senmation (Senmation SX)
# Mesure multicapteur d'aubes de turbine
# Nouvelles implémentations de capteurs optiques
# Relevé de blisks avec le capteur HP-O Flex 90° intégré
# Programmation paramétrique avec ou sans CAO

Hexagon Manufacturing Intelligence France
www.hexagonmi.com

Dernière modification le mardi, 21 novembre 2017 18:23
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Mesure vibratoire de machines tournantes

Quelle que soit la machine : générateur, turbine, compresseur alternatif, diesel ou transmission, les [...]

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Jean-Guillaume CANUET
Directeur de Publicité
jgcanuet@newscoregie.fr - 01 75 60 28 54
In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.