Le Cetim dévoile les technologies prioritaires pour l'avenir de la mécanique

Rédigé par  mardi, 12 avril 2016 18:05

Pour guider l’industrie mécanique dans ses orientations stratégiques, le Cetim a identifié, en collaboration avec ses partenaires, 53 technologies jugées prioritaires pour la mécanique à l’horizon 2020.

Le Centre technique des industries mécaniques (Cetim) a publié son étude baptisée Technologies prioritaires 2020 en mécanique, visant à identifier les technologies dont la maîtrise peut procurer ou renforcer un avantage compétitif. Elle intervient en parallèle de l'exercice Technologies Clés 2020 du ministère de l'Industrie. Réalisée entre l’automne 2014 et le printemps 2015, cette analyse a été pilotée par un collectif d’industriels, de donneurs d’ordres, de techniciens, de représentants du monde de la recherche et d’Oseo, avec pour objectif de constituer un outil de réflexion stratégique destiné aux entreprises mécaniciennes et aux acteurs économiques chargés du développement de cette filière.

Il en ressort 53 technologies prioritaires, qui se répartissent en 6 briques interdépendantes. On a ainsi quatre briques situées au cœur de la mécanique, à savoir Matériaux et surfaces (6 technologies), Procédés de fabrication (12), Conception et simulation (10), Mécatronique contrôle surveillance (10). Une cinquième brique regroupe les technologies du Numérique (6), très transversales et qui occupent une place grandissante dans la performance des entreprises. Enfin, la sixième brique réunit les technologies du Développement durable (9), incontournables en raison des opportunités qu’elles suscitent et des contraintes réglementaires auxquelles les entreprises doivent répondre.

Dernière modification le mardi, 12 avril 2016 18:05
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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.