Un visitorat qualifié au salon All4Pack 2016

Rédigé par  jeudi, 08 décembre 2016 14:19

Regroupant désormais les salons Emballage et Manutention, cette manifestation internationale qui a eu lieu en novembre à Paris, a confirmé son statut de plate-forme d’échanges et d’innovations pour les professionnels de l’emballage et de l’intralogistique.

L’édition 2016 du salon All4Pack s’est tenue du 14 au 17 novembre à Paris Nord Villepinte. A la fois observatoire et laboratoire de l’offre, de la demande et des innovations en matière de packaging, processing, printing et handling, cet événement regroupe les anciens salons Emballage et Manutention. Avec 1 500 exposants et sociétés représentées, All4Pack confirme son attractivité pour plus de 87 800 professionnels de l’emballage et de l’intralogistique venus de 100 pays, principalement de la zone EMEA. De plus, 40% d’acheteurs internationaux étaient présents en 2016, contre 35 % les années précédentes.

Cette dernière édition a d’autre part été marquée par un visitorat très qualifié, comptant une majorité de directeurs d’entreprise ou de site et de responsables d’activité d’import-export ou de R&D. Soulignons également le gros succès des Business Meetings, avec plus de 500 rendez-vous d’affaires sur-mesure organisés en amont du salon, dont 36 % pour le seul continent africain. Ce nouveau service, plébiscité par les visiteurs et exposants, sera développé pour la prochaine édition qui se tiendra en novembre 2018 à Paris.

Dernière modification le jeudi, 08 décembre 2016 14:19
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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.