La division des solutions industrielles de GE bientôt vendue ?

Rédigé par  lundi, 24 avril 2017 12:52
La division des solutions industrielles de GE bientôt vendue ? General Electric

Selon l’agence Reuters, ABB et Schneider Electric seraient tous les deux sur les rangs pour racheter la division de General Electric (GE).

Les groupes helvético-suédois ABB et français Schneider Electric sont en compétition pour acquérir la division des solutions industrielles du conglomérat américain General Electric (GE), a rapporté l’agence britannique Reuters vendredi 21 avril dernier. Les deux groupes ont atteint le deuxième tour d'enchères pour cette division qui fournit essentiellement des équipements électriques. Le montant de la transaction atteindrait les 3 milliards de dollars, soit environ 2,8 milliards d’euros.

Le groupe français recherche un partenaire pour scinder cette activité, s'il parvient à mettre la main dessus, afin d'écarter tout risque de rejet de l'opération par les autorités de la concurrence. Des fonds de capital-investissement, dont KKR, Clayton Dubilier & Rice, Warburg Pincus et Onex sont aussi en lice.

Pour GE, il s’agirait de se recentrer sur son cœur d’activités et d’améliorer sa performance opérationnelle, sous la pression exercée par le fonds de couverture activiste Trian Fund Management de Nelson Peltz. Rappelons que GE a cédé début mars sa branche eau (GE Water) au groupe français Suez et à la Caisse de dépôt et placement du Québec (CDPQ) pour un montant de 3,4 milliards de dollars (3,2 milliards d’euros).

Dernière modification le lundi, 24 avril 2017 14:12
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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.