Ishida va dévoiler une nouvelle série de peseuses associatives

Rédigé par  jeudi, 27 avril 2017 10:05

Le fabricant japonais va profiter du salon Interpack pour introduire la remplaçante de la série RV.

A l’occasion du salon Interpack, qui se déroulera du 4 au 10 mai 2017 à Düsseldorf (Allemagne), le japonais Ishida, fabricant spécialisé dans les solutions de pesage, d’inspection et de contrôle qualité, va lancer la série de peseuses associatives RVE, en remplacement de la gamme de milieu de gamme RE mise sur le marché en 2013.

La nouvelle série regroupera différents modèles, conformes aux normes FDA et répondant à tous types d’applications. On trouvera par exemple une peseuse mono produit ou divisée en deux, trois ou quatre parties afin d'obtenir des doses exactes de mélanges d'ingrédients. Seront également disponibles en standard le filtrage numérique programmable et le réglage automatique du chargeur.

Destinés aux applications agroalimentaires faisant intervenir des aliments secs, frais, congelés, en vrac, à écoulement libre ou semi-collants, les modèles RVE pourront être associés au récent logiciel Sentinel du fabricant et être ainsi configurés en standard avec le concept d’Usine du futur (Industrie 4.0). Rappelons que Sentinel surveille la production en temps réel en indiquant à l'utilisateur toute perte d'efficacité des machines issue du constructeur, via des comptes rendus quotidiens.

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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.