Interfaces de communication

Interfaces de communication jeudi, 10 novembre 2016 13:04
La VDMA Machine Vision et l’OPC Foundation ont signé cet été un protocole d’entente visant à développer un nouveau standard industriel, basé sur l’OPC UA, qui permettrait de mieux intégrer la vision industrielle dans l’industrie du futur.
Interfaces de communication jeudi, 08 septembre 2016 11:58
Vreo Innovation a lancé une interface USB 3.0 pour la série des caméras FCB-EV de Sony. La Liberty Board permet ainsi d'étendre la gamme de caméras intégrables sur des produits USB 3.0.
Interfaces de communication jeudi, 16 juin 2016 10:29
Matrox Imaging sort la carte d’acquisition au format PCI Express (PCIe) Clarity UHD, multiformat et multi-entrées. Elle permet ainsi l'acquisition simultanée de plusieurs sources vidéo.
Interfaces de communication vendredi, 15 avril 2016 16:57
IDS commercialise des câbles USB 3.0 pour la transmission, à grande vitesse et en temps réel, d'images détaillées, sans perte de données.
Interfaces de communication jeudi, 04 février 2016 10:13
Avec sa nouvelle passerelle VeriSens EtherNet/IP, Baumer répond au besoin de connexion de ses caméras de la gamme VeriSens. il est ainsi possible d'intégrer jusqu'à quatre caméras avec interface RS-485.
Interfaces de communication jeudi, 13 mars 2014 19:45
Xtium-CL PX4 est le premier modèle de la nouvelle série de cartes d'acquisition de Teledyne Dalsa, distribué par Stemmer Imaging et conçue pour répondre à l'augmentation constante de la résolution et de la fréquences d’image des caméras actuelles.

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Jean-Guillaume CANUET
Directeur de Publicité
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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.