Le testeur d'impuretés STA‑2 de la société Malcom est destiné au contrôle de la fabrication des circuits imprimés et plus particulièrement au contrôle de la qualité de brasage (selon les dernières réglementations interdisant l'usage du plomb). Celui-ci permet un contrôle du taux de plomb et de cuivre dans les alliages. Il s'appuie sur le principe que la température et la vitesse de fusion d'un matériau dépendent de sa pureté. Deux thermocouples sont positionnés dans une chambre de mesure au centre et en périphérie pour mesurer les températures et les vitesse de refusion et refroidissement. Une analyse de ces valeurs permettra la détermination du taux d'impuretés.
· Plage de mesure du plomb : 0 - 0,2 % avec une incertitude de ± 0,015 %
· Plage de mesure du cuivre : 0,3 à 0,9 % avec une incertitude de ± 0,1 %
· Durée du test : environ 40 minutes