Les spécifications de CompoNet, le DeviceNet “light”, sont presque prêtes

Le 04/09/2006 à 0:00  
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Cela fait déjà dix mois que nous vous avons annoncé que l’organisation ODVA préparait un nouveau bus de terrain, destiné aux capteurs très simples, et qui utiliserait la couche application CIP déjà implémentée dans les bus de terrain EtherNet/IP, ControlNet et DeviceNet (relire l’information). Les spécifications de ce nouveau bus devaient être prêtes pour le premier trimestre 2006. Les choses ont pris un peu de retard mais la publication est désormais imminente.
On sait désormais que le nouveau bus s’appellera CompoNet, qu’il pourra travailler à des débits de 93,75 Kbit/s, 1,5 Mbit/s , 3 Mbit/s ou 4 Mbit/s, que sa longueur pourra atteindre 1,5 km sans répéteur et que comme prévu il utilisera la couche application CIP. Rockwell Automation (qui a été à l’origine des standards de l’ODVA) et Omron ont été plus particulièrement actifs dans l’élaboration des spécifications de CompoNet.
Si ce nouveau bus a été spécifié, c’est parce que DeviceNet était considéré comme étant un peu trop luxueux pour les capteurs très simples. Avec cette annonce, AS-i aura désormais un concurrent à sa mesure.
Ce bus arrive bien tardivement et la partie n’est donc pas gagnée (on se souvient des échecs des versions “light” de Interbus et FIP). Mais elle est malgré tout bien engagée car CompoNet bénéficie d’ores et déjà du soutien de Rockwell et Omron. De plus l’idée de retrouver CIP sur différents niveaux de bus de terrain devrait séduire. L’ODVA est optimiste et pense que les premiers produits sortiront dès cette année… (Septembre 2006)

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