Pixus Technologies propose le nouveau châssis Pixus 1U, fournissant différentes options de montage pour les cartes informatiques. (suite…)
Suite au lancement des processeurs Xeon D 1700 et 2700 d’Intel, Congatec présente ses nouveaux modules COM-HPC et COM-Express qui…
Congatec propose le nouveau conga-QMX8-Plus, un module processeur Qseven. Il permet notamment la réalisation de tâches d'apprentissage automatique ou la…
Kontron propose le nouveau PC SBC-TGL sur carte 3,5 pouces. Il peut gérer l'inférence en intelligence artificielle, et comporte une…
Innodisk commercialise les premiers modules DRAM DDR4 Ultra Temperature, capables de fonctionner à des températures allant du froid extrême à…
Les modules MXM embarqués offrent des performances élevées et une puissance de calcul GPU efficace pour accélérer leurs utilisations dans…
Les nouveaux modules, disponibles au format COM-HPC Client et COM Express Type 6, bénéficient de l’architecture hybride des Intel Core…
La spécification PCIe 6.0 atteint des vitesses de transfert de 64 GT/s pour les applications de Big Data. (suite…)
Advantech a sorti une mémoire DDR5 de classe industrielle : la SQRAM DDR5 4800. Elle garantit la fiabilité des applications…
L’accord de commercialisation et de support couvre les SOM, les ordinateurs monocartes et les systèmes spécifiques de MicroSys pour l’Europe,…
Le nouveau module SMARC-fA3399 de Kontron s'adresse aux applications d'affichage, et plus spécifiquement celles utilisant l'intelligence artificielle (IA). (suite…)
Les partenaires vont fournir des plates-formes embarquées prêtes pour la certification selon divers standards de sécurité fonctionnelle des systèmes critiques.…
Le fabricant allemand propose un large éventail de modules processeurs aux OEMs qui doivent répondre à la forte demande en…
