Avec le FeaturePak, Diamond Systems lance un nouveau format de cartes mezzanines pour la gestion d’entrées/sorties. Des modules très compacts et dotés de connecteurs économiques.
En 2008, Congatec lançait le format de modules processeurs Qseven, une alternative au standard COM Express. Moins robuste mais plus économique, ce format rencontre un certain succès, notamment pour les systèmes embarqués destinés au grand public. Le constructeur américain Diamond Systems le suit sur cette voie. Il définit lui aussi un nouveau format de modules, cette fois pour la gestion des entrées/sorties. Celui-ci se positionne donc en tant que concurrent du PC/104+ et du SUMIT, les deux principaux formats de modules pour entrées/sorties. Contrairement à ces derniers, les modules FeaturePak ne sont pas destinés à être empilés les uns sur les autres. Ils visent en priorité le marché des systèmes compacts et/ou mobiles. Ils comptent pour cela sur leurs deux principaux atouts : une grande compacité et la présence d’un connecteur haut débit économique.
La compacité, tout d’abord : avec des dimensions de 43x65 mm, un module FeaturePak n’est pas plus grand qu’une carte de crédit. De plus, il se positionne parallèlement à la carte mère afin de ne pas modifier l’encombrement de celle-ci. Et pour les constructeurs qui souhaitent apporter le maximum de modularité à leurs produits, il peut être installé sur une carte porteuse. Il dialogue alors avec le module processeur via des canaux prévus à cet effet sur le connecteur.
Le connecteur, justement, est de type MXM (Mobile PCI Express Module). Issu du monde de l’informatique grand public, il s’agit du standard utilisé entre autres pour la connexion des cartes graphiques dans les PC portables. Un connecteur certes moins robuste que ceux définis pour les formats PC/104+ et SUMIT, mais qui a l’avantage d’être beaucoup moins cher à l’achat.
Un consortium pour ce format
Annoncé en même temps que ce lancement, le consortium FeaturePak Initiative a été créé pour promouvoir ce format et favoriser son adoption dans l’industrie. Dix constructeurs en font déjà partie. Outre Diamond Systems (représenté en France par NeoMore), on y retrouve les sociétés Connect Tech, Cogent, Arbor, Congatec (représenté en France par Tokhatek), Douglas Electronics, Hectronic, Ixxat, VIA ainsi que MSC.