Les modules COM Express adoptent de nouveaux schémas de brochage

Le 21/12/2010 à 0:00  

Le comité PICMG vient d’adopter une deuxième version du standard de modules processeurs COM Express. Au programme, pas de changements de facteurs de forme mais de nouveaux schémas de brochage des connecteurs. Ces derniers augmentent les capacités d’affichage multiécran et anticipent l’arrivée du protocole USB 3.0.

Depuis le lancement du standard en 2005, la famille de modules processeurs COM Express s’est agrandie. On y trouve les formats Basic (125x 95mm) et Compact (95x 95 mm), tous deux munis de deux connecteurs 220 broches. Le format Ultra (84x 55mm), lui, ne dispose que d’un seul connecteur 220 broches.
A chaque connecteur correspond un schéma de brochage, ou “pin-out” (il s‘agit d’une description des signaux  qui transitent sur chacune des broches des connecteurs). Ces schémas de brochage sont de Type 2 pour les modules Basic et Compact, et de Type 1 pour le format Ultra.
«Les spécifications originales prévoyaient d’autres schémas de pin-out, mais ils correspondaient à des applications très spécifiques et sont restés très peu utilisés, explique Sébastien Pineau, directeur des ventes pour l’activité modules embarqués chez Kontron. Aujourd’hui, l’énorme majorité des modules disponibles sur le marché ont une connectique Type 1 ou Type 2.» Ce choix restreint avait l’avantage de la simplicité : remplacer un module par un autre se faisait très facilement, car tous les modules d’un même format étaient forcément compatibles entre eux, quel que soit le constructeur.
COM Express R2.0
Aujourd’hui, le PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) annonce la sortie de la révision 2.0 du format COM Express. Cette nouvelle version de la norme ajoute deux nouveaux schémas de brochage : le Type 6 pour les modules à connecteurs doubles (formats Basic et Compact) et le Type 10 pour les modules à connecteurs simples (format Ultra).
De nouvelles références à gérer
Vus de l’extérieur, les connecteurs sont identiques aux anciens, mais les signaux d’entrées/sorties sont différents. Certes, l’offre en modules processeurs devient forcément plus complexe, avec davantage de références à gérer, mais les membres du PICMG ont souhaité avant tout répondre aux demandes des utilisateurs. «Nos clients sont déjà sensibles aux avantages des modules processeurs en termes de maintenance et d’évolutivité, expose Sébastien Pineau, mais du point de vue de la conception il était évident qu’un seul type d’entrées/sorties ne pourrait jamais satisfaire tout le monde. C’est le cas par exemple des liaisons série : les modules de la révision 1.0 n’en prévoyaient aucune, et cela obligeait les industriels qui en avaient besoin à rajouter des composants supplémentaires sur leur carte métier. Avec les nouveaux connecteurs Type 6 et Type 10 qui intègrent chacun deux ports série, il devient beaucoup plus facile de faire communiquer le module avec un équipement série. »
Préparés pour l’avenir
Prendre en compte les remarques des clients, c’est bien, mais les anticiper, c’est mieux… Ainsi, outre l’ajout des liaisons série, les connecteurs Type 6 prévoient quatre ports USB 3.0. Ces derniers viennent en remplacement des bus parallèles. La révision 2.0 marque donc la fin des ports PCI classiques et des interfaces IDE (également appelées PATA).
L’autre nouveauté concerne l’arrivée de ports DDI (Digital Display Interface). Ces derniers sont compatibles avec les trois principaux protocoles graphiques numériques, à savoir SDVO, Display Port et HDMI/DVI. Désormais, les nouveaux modules COM Express Type 10 pourront piloter deux écrans (ils disposent d’un port LVDS et d’un port DDI). Surtout, avec un port VGA, deux ports LVDS et trois ports DDI, ce sont jusqu’à six écrans qui pourront être contrôlés simultanément par un module Type 6.
Les modules Type 6 et Type 10 s’annoncent donc comme les remplaçants des modules Type 2 et Type 1, mais ils vont commencer par cohabiter. « Ce remplacement se fera à plus ou moins long terme en fonction des applications, poursuit Sébastien Pineau. Nous allons encore proposer les anciens modules pendant au moins sept ans. »
Les premiers produits du marché
En étant le premier à lancer sur le marché des modules conformes à la révision 2.0, Kontron démontre un fois de plus son rôle moteur dans le format COM Express. Deux produits sont déjà disponibles. L’ETXexpress-AI (photo) est un module au format Basic, équipé de processeurs Intel Core i5 et i7 jusqu’à 2,53 GHz, et disponible avec une connectique Type 2 ou Type 6. Le nanoETXexpress-TT offre quant à lui un choix de processeurs Intel Atom deuxième génération (nom de code TunnelCreek avec chipset Topcliff, d’où l’appellation TT). Il s’agit d’un module au format Ultra, proposé par défaut avec une plage de températures étendues (de -40 à +85 °C), et bien sûr disponible avec un connecteur Type 1 ou Type 10.
Suite à ces premières annonces, la concurrence s’organise. L’américain Radisys a d’ores et déjà annoncé la sortie des premiers produits pour la fin 2010. Le taïwanais Adlink n’est pas en reste : « le lancement de notre gamme de modules compatibles R2.0 est imminent », affirme Christian Marez, directeur général d’Adlink France.
Frédéric Parisot

 

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