Une ribambelle d’innovations chez Pepperl+Fuchs

Le 20/12/2019 à 9:41

A l’occasion de l’édition 2019 du salon SPS IPC Drives, qui s’est déroulée du 26 au 28 novembre dernier à Nuremberg, l’allemand Pepperl+Fuchs, fournisseur de solutions d’automatisation de process industriels, a dévoilé une ribambelle d’innovations, tant pour la division Factory Automation que pour la division Process Automation.

Pepperl+Fuchs Factory Automation a été le premier fabricant à présenter des maîtres IO-Link (IP20 ou IP67 ; voir photographie) dotés d’une interface compatible avec le protocole de communication OPC UA, ouvrant ainsi la voie à une communication bout-en-bout, transparente et transparente du terrain vers le cloud. Cela fait suite en fait au rachat, début 2019, de l’américain Comtrol, un spécialiste des communications industrielles basées sur Ethernet et des maîtres IO-Link.

Les autres nouveautés de la division sont le capteur IIoT Wilsen.sonic.level, qui remonte le niveau de remplissage de containers, de réservoirs et de silos, à intervalles réguliers via GSM ou LoRaWAN, avec géolocalisation, ainsi que le scanner multicouches Lidar 3D R2300, qui se distingue par une justesse et un temps de réponse faibles, grâce à la technologie Pulse Ranging Technology (PRT), et une tolérance très importante aux pollutions

Parmi les innovations présentées par la division Process Automation, on trouve le smartphone Android 4G/LTE à sécurité intrinsèque Smart-Ex 02, la nouvelle entité Digital Products and Services en charge de la gestion des produits issus du rachat d’ecom, ainsi que le boîtier client léger BTC14 (AMD Ryzen Embedded V1202B, DDR4 4 GB en standard, 4 DisplayPort et jusqu’à 4 sorties 4K).