Phoenix x-ray commercialise un nouveau testeur d'inspection par rayons X de cartes électroniques : il s'agit du modèle microme x.
· Zone d'inspection couverte : 20'' x 24'' (51 x 61 cm)
· Image de 4 mégapixels (résolution de 1 µm)
· Possibilité de contrôler l'intensité du faisceau à rayons X (utile pour les composants sensibles)
· Rotation de la platine de test sur 360°
· Technologie ovhm pour vue sous un angle de 70° avec grossissement constant
· Interface pour connexion à un handler assurant le chargement automatique de la carte
· Interface avec le logiciel de CAO de la carte, ce qui permet de simplifier la réalisation du programme d'inspection et, à la fin de l'opération d'inspection, de repérer aisément les soudures défectueuses mises en évidence
· Logiciel de contrôle statistique des résultats
· Application typique : contrôle des soudures des composants BGA, CGA, QFP et THT soudés sur les cartes