# Inspection automatique des via, des puces retournées, des packages 3D et des Mems

# Détection de détails jusqu'à moins de 150 nm

# Zone d'inspection : 510 x 610 mm

# Détecteur à rayons X : 6 mégapixel
s
# Détecteur de laminographie : 8 mégapixels

# Blindage vis-à-vis des rayons X : inférieur à 0,5 μSv/h
# Manipulateur avec suspension à air

# Mécaniques anti-vibrations



Yxlon International
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