L’inspection par rayons X des cartes électroniques a fait ses preuves pour le contrôle des points de soudure sur les cartes électroniques à accessibilité réduite. Aucune soudure ne lui échappe, même celles qui se trouvent en dessous des composants et ne sont donc pas visibles. Il existe plusieurs variantes, de façon à s’adapter à chaque cas : l’inspection par transmission (2D), l’inspection par tomosynthèse (3D) et l’inspection par laminographie (3D). Et les techniques 3D ne sont pas forcément les mieux loties…
Dans la même rubrique
Lecture offerte
Lecture offerte
Le
10/07/2020
à
0:00
par
Cédric Lardière
MESURES SOLUTIONS EXPO MET (TOUTE) LA MESURE À L'HONNEUR
POUR SA 3E ÉDITION, LE SALON DE LA MESURE SE DÉROULERA LES 14 ET 15 OCTOBRE 2020, TOUJOURS À LYON…
Lecture offerte
Le
10/07/2020
à
0:00
par
La Rédaction
SIEMENS ÉVALUE LE FINANCEMENT NÉCESSAIRE À LA TRANSFORMATION NUMÉRIQUE DE L'INDUSTRIE
DANS UNE NOUVELLE ÉTUDE, SIEMENS FINANCIAL SERVICES ESTIME À PRÈS DE 400 Md$ L'INVESTISSEMENT GLOBAL AUQUEL L'INDUSTRIE DEVRA CONSENTIR EN…
Lecture offerte
Le
10/07/2020
à
0:00
par
Cédric Lardière
ENDRESS+HAUSER EST ARMÉ POUR SURMONTER LA CRISE
LE GROUPE SUISSE S'APPUIE SUR SA CROISSANCE EN 2019, SES INVESTISSEMENTS EN R&D ET SA STRATÉGIE NUMÉRIQUE POUR RELEVER LES…