L’augmentation de la densité des cartes électroniques et l’arrivée de nouvelles technologies de composants (CMS, BGA…) rendent le test électrique in situ plus difficile à cause du manque d’accès aux points de test. Cela a favorisé le développement de techniques alternatives (sondes mobiles, boundary scan, inspection optique, par rayons X). Par ailleurs, le test fonctionnel est toujours là. Avec cet arsenal de techniques, le choix d’une stratégie de test n’est pas toujours simple…