«L’électronique au cœur de l’industrie du futur», le 27 juin à Paris

Rédigé par  jeudi, 08 juin 2017 17:55
Le 27 juin prochain à Paris, la revue Electroniques et Acsiel Alliance Electronique organisent une après-midi de tables rondes entièrement consacrées à l'industrie du futur.
Dans le cadre de leur évènement commun "Journée technique de l’électronique (JTE) / Electrons d’or" qui se déroulera le 27 juin prochain à Paris, le groupement professionnel Acsiel Alliance Electronique et la revue Electroniques organisent une après-midi de tables rondes consacrées à l'industrie du futur. Intitulé « L’électronique au cœur de l’industrie du futur », cet événement s'articulera autour de deux tables rondes.
 
Animée par Philippe Deltombes, vice-président de l’IESF (Société des Ingénieurs et Scientifiques de France), la 1ère table ronde, bâptisée « L’industrie du futur est en marche », a pour objectif de montrer que l'industrie du futur est bel et bien une réalité avec des exemples concrets de sites industriels en France qui mettent déjà en place et exploitent les solutions de l'industrie du futur. Parmi les intervenants, des experts de sociétés telles que Bosch, Lacroix Electronics ou bien encore Siemens viendront dresser un premier bilan des solutions mises en place.
 
Orchestrée par Pascal Coutance, directeur des rédactions des revues Electroniques et Mesures, la seconde table ronde a pour ambition de montrer comment l'électronique (semi-conducteurs, capteurs, connectivité sans fil, systèmes embarqués, etc.) est indispensable au déploiement de l'industrie du futur, en particulier dans les domaines de la cobotique, des solutions d’automatisme avancées, des communications MtoM, des acquisitions données, etc.
 
Pour découvrir le programme complet de cet événement et s’y inscrire gratuitement, merci de cliquer sur le lien suivant : http://electrondor.electroniques.biz/inscription/
Dernière modification le jeudi, 08 juin 2017 18:00
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In situ

Le test in-situ d’une carte électronique consiste à tester individuellement les composants qu’elle comporte ainsi que la qualité des connexions. L’accès électrique aux différents points de la carte s’effectue à l’aide d’une planche à clous. Le test in-situ permet de mettre immédiatement en évidence un composant défaillant. Lors du test, seul le composant ou la zone sous test est mise sous tension.
Sur les cartes les plus denses, l’accès aux points de la carte est de plus en plus difficile. Ceci a conduit les fabricants de testeurs de cartes à développer des techniques de contrôle optique (AOI) ou à rayons X. Mais, bien évidemment, on se limite ici à des contrôles d’aspects (de qualité des soudures, de marquage des composants, etc.) et on n’atteint pas la qualité d’un test électrique.
Le test in-situ est en général complété par un test fonctionnel, qui permet de s’assurer du bon fonctionnement de la carte. Dans certaines productions bien rodées, on se contente d'un test fonctionnel rapide, de type "go-no go", et on pratique éventuellement un test in-situ sur les cartes qui n'ont pas passé le test go-no go, afin de localiser le défaut et réparer la carte.